关于诺沃斯
公司成立于2013年,专注于半导体存储器的先进制造和创新产品解决方案的国家高新技术企业，是国内最早从事存储器芯片自主封装测试的企业之一，拥有Yamaha SM、Hitachi Die Bond、K&S Wire Bond等世界顶级集成电路封装测试设备。公司通过了ISO9 0 01、ISO14 0 01、ISO4 5 0 01、IATF 16 9 4 9、BSCI等知识产权认证，拥有200多项软件著作权、实用新型和发明专利。
致力于为全球用户提供全方位的数据存储解决方案，产品包括eMMC、BGA、SSD、U盘、存储卡、UDP等存储器相关产品，广泛应用于电信、智能家居、汽车电子、AI、工控、计算机、移动和安防监控等领域。
公司拥有一支由30多名博士领衔的专业研发团队。我们的核心团队拥有超过15年的行业经验，专注于产品研发、质量控制和技术创新。此外，我们的产品已获得CE、ROHS、FCC、REACH等认证。
发展历程
公司正式成立，专注于半导体存储产品的研发与制造，初期以消费级存储卡和小容量SSD为主打产品快速切入市场
成功研发首款高性能嵌入式存储芯片，获得多项专利并开始为智能终端设备提供定制化存储解决方案。
产品线扩展至工业级SSD和高端内存模组，与多家知名科技企业达成战略合作，业务覆盖亚洲及欧美市场。
建成现代化半导体封测产线，通过ISO9001认证，推出自主品牌“诺沃斯存储”，定位中高端存储市场。
发布PCle 4.0 SSD和车规级存储芯片，布局AIoT与智能汽车领域，年营收突破10亿元，跻身行业领先阵营。
引进国际化设备，全面实现生产过程的机械化、自动化，确保出品高质量，产能显着提升。
